此外，IP6821還具有以下特性：
集成度高，外圍元件少，易于生產(chǎn)和調(diào)試。
芯片內(nèi)部具有過壓保護(hù)、過流保護(hù)以及過溫保護(hù)等保護(hù)機(jī)制，確保穩(wěn)定可靠。
可廣泛應(yīng)用于各種無線充電設(shè)備中，如手機(jī)、平板電腦、智能手表等。
IP6821是一款性能穩(wěn)定、充電效率高、易于生產(chǎn)和調(diào)試的無線充電接收芯片，適用于各種無線充電應(yīng)用場景。
IP6821是一款高度集成的無線充電發(fā)射控制芯片，符合WPC qi標(biāo)準(zhǔn)。以下是其特性：
集成ASK通訊解調(diào)模塊：該模塊用于解調(diào)從接收器發(fā)送的信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)通訊和控制。
集成DP&DM、PD快充：支持DP/DM引腳申請(qǐng)適配器快充，支持PD3.0快充協(xié)議，快充電壓支持5V/9V/12V檔位。這使得IP6821能夠與各種設(shè)備進(jìn)行快速充電。
集成MTP ROM，支持固件升級(jí)：這意味著芯片具有存儲(chǔ)空間來存儲(chǔ)固件，并且可以通過升級(jí)來優(yōu)化性能或修復(fù)潛在的問題。
內(nèi)置完善的保護(hù)措施：支持空載和帶載異物檢測(cè)、NTC溫度檢測(cè)、線圈電壓較大振幅限制以及輸入過壓/欠壓/過流保護(hù)。這些保護(hù)措施確保了芯片在各種異常情況下的**性和穩(wěn)定性。
支持CBB/NPO/X7R諧振電容：這使得IP6821能夠與不同的電容配合工作，以實(shí)現(xiàn)更靈活的設(shè)計(jì)和更穩(wěn)定的性能。
輸入電源動(dòng)態(tài)功率管理（DPM）：支持5V@500mA適配器供電和PC USB接口供電。這使得IP6821在各種電源條件下都能實(shí)現(xiàn)高效的工作。
系統(tǒng)功耗：工作待機(jī)功耗為10mA，睡眠模式下功耗小于50uA。這表明IP6821具有非常低的功耗，尤其在待機(jī)和睡眠模式下。
封裝SOP16：這是一種常見的封裝形式，便于在電路板中進(jìn)行布局和焊接。
總的來說，IP6821是一款功能強(qiáng)大且高度集成的無線充電發(fā)射控制芯片，適用于各種無線充電應(yīng)用場景。其特性包括集成ASK通訊解調(diào)模塊、快充支持、保護(hù)措施、不同的諧振電容支持以及低功耗等。
5V@500mA適配器供電和PC USB接口供電，可以根據(jù)不同的供電條件動(dòng)態(tài)調(diào)整功率，以實(shí)現(xiàn)更高效的能源利用。
系統(tǒng)功耗：IP6821具有較低的功耗。在工作待機(jī)模式下，功耗為10mA，而在睡眠模式下，功耗小于50uA。這表明該芯片在各種工作模式下都具有出色的節(jié)能性能。
封裝SOP16：IP6821采用SOP16封裝，這是一種常見的封裝形式，便于在電路板中進(jìn)行布局和焊接。這種封裝也有助于提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
應(yīng)用：無線充電發(fā)射座是一種常見的應(yīng)用場景。IP6821可以用于設(shè)計(jì)各種無線充電發(fā)射座，為各種支持無線充電的設(shè)備提供充電功能。通過集成高效率的無線充電控制芯片，可以優(yōu)化無線充電發(fā)射座的性能和效率，提高充電速度和穩(wěn)定性。
IP6821是一款高度集成的無線充電發(fā)射控制芯片，符合WPC qi標(biāo)準(zhǔn)。它內(nèi)部集成了H橋驅(qū)動(dòng)模塊、ASK通訊解調(diào)模塊、適配器快充Sink協(xié)議等必要的無線充電資源。這意味著IP6821內(nèi)部已經(jīng)具備了實(shí)現(xiàn)無線充電所需的關(guān)鍵組件和協(xié)議，從而簡化了設(shè)計(jì)過程。
IP6821支持各種定制功能，如協(xié)議、異物檢測(cè)靈敏度和指示燈等。這意味著用戶可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行定制，以滿足不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和性能要求。
IP6821采用SOP16封裝，并且PIN腳功能排布是針對(duì)無線充電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這種封裝形式使得IP6821非常方便在電路板中進(jìn)行布局和焊接，從而簡化了方案PCB繪制。此外，優(yōu)化后的PIN腳功能排布也有助于提高芯片的電氣性能和信號(hào)完整性。
綜上所述，IP6821是一款適用于各種無線充電應(yīng)用場景的高集成度控制芯片。它具備內(nèi)部集成的關(guān)鍵組件和協(xié)議，支持定制功能，并采用優(yōu)化的封裝和PIN腳功能排布，以簡化方案設(shè)計(jì)和PCB繪制。
